过去的“摩尔定律”：几何缩微

过去60年，芯片行业信奉“越小越好”，都在努力不断缩小晶体管尺寸（14nm→7nm→3nm）。就像在有限的土地上盖更多的房子，通过在同样大小的芯片上塞进更多的晶体管，提高性能，让芯片算力每18-24个月翻一倍。

但当我们把晶体管“越做越小”时，可能会面临以下问题：

1）物理极限逼近：当晶体管尺寸逼近1-2纳米时，量子隧穿效应会导致漏电的问题，再缩小尺寸已经不现实。

2）建厂成本急剧膨胀：随着晶体管尺寸的缩小，先进制程的成本也极其高昂，一座2nm晶圆厂建厂费用预计超400亿美元。

此外，我国还面临技术封锁问题，国内受EUV高端光刻机等高端半导体设备的供应限制，被“卡脖子”严重，先进制程的研发与量产追赶难度大幅增加。

现在的“韬定律”：时间缩微

“韬”是希腊字母τ（tau）的汉语音译，在电路理论中代表时间常数，τ越小，电路切换越快。

既然物理空间上无法无限变小，那我们就换个角度，不再纠结晶体管做得多小，而是想办法让电子在芯片里跑得更快、更顺畅。

如何做到“时间缩微”呢？

关键在于一种叫做“逻辑折叠（Logic Folding）”的系统级工程。

简单来说，逻辑折叠打破了原本平铺电路的布局，通过先进封装将逻辑、存储、模拟等不同电路功能模块，像折纸或盖摩天大楼一样立体折叠、分层堆叠。这种方式让数据从原本冗长的平面路线变成垂直高效的“电梯”通道，极大地缩短数据传输的物理空间，降低信号延迟、减少数据传输消耗能量、提高性能。

这意味着可能迎来机遇的相关产业链环节主要有：

1、先进封装（最直接受益）：先进封装是实现逻辑折叠的核心落地技术，对 2.5D/3D、Chiplet 异构集成、混合键合等先进封装技术的需求上升。

2、芯片设计：性能上限不再由制程决定，而由架构、电路、系统设计决定，设计环节的价值大幅提升。

3、设备材料：虽然对先进制程光刻机的依赖相对减轻，但市场对成熟制程+先进封装的需求将增长，带动刻蚀设备、薄膜沉积设备、键合设备、新型封装材料等设备材料放量。

围绕以上产业环节，和“韬定律”适配度较高、可参考布局的指数有：

数据来源：iFind，2026/5/28，先进封装占比通过同花顺先进封装指数成份股进行测算，芯片设计、设备材料占比通过申万三级行业分类进行测算。需要注意的是，部分个股同时归属于先进封装概念与申万三级芯片设计、设备材料行业，存在标的重合情况，因此两列权重比例需分口径、独立看待，不可简单叠加。

“韬定律”近期非常受关注，但投资者还需要注意这是中长期产业逻辑，投资这类指数，还需要有秉持长期主义，耐心陪伴产业成长。

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