过去给芯片降温，靠的都是风冷—— 就像给芯片装个小风扇，用空气吹走热量，我们电脑主机里的风扇就是这个原理。那么，液冷是如何给芯片降温的呢？液体碰到芯片会不会导致短路呢？

什么是液冷技术？

液冷技术是指使用液体（如冷却液）代替空气作为冷媒，与发热部件进行热交换，从而带走热量的技术。

目前，根据冷却液是否与发热器件发生直接接触，分为直接液冷和间接液冷。

冷板式液冷：给芯片贴个 “降温贴”

冷板式液冷，简单来说，就像我们发烧时在额头贴个降温贴，冷却液不直接碰芯片，而是通过在芯片上贴一个 “金属导热板” 把热量导走。

优势：这种方式对现有芯片和设备的改动较小，改造成本较低，是目前应用最广的方案。

短板：仅给芯片等核心发热部件装液冷板，服务器里其他部件仍需风冷辅助散热，散热与节能效果较后两者稍显逊色。

浸没式液冷：把芯片泡在 “专用冷水里”

浸没式液冷，通俗说，就是直接把芯片泡在 “冷水里”，但这可不是普通的水，而是专用氟化液—— 它无色无味、不导电、化学性质稳定，就算把芯片完全泡在里面也不会使其短路。把整个服务器设备都泡在其中，产生的热量会直接被液体吸收带走。

优势：散热效率高，几乎没有噪音（不用风扇）、也更稳定（隔绝灰尘），是未来重要的发展方向。

短板：对算力中心的改造需求较大、成本更高，对液体和密封性要求也高，目前主要用在超算中心、大模型训练基地等高功耗场景。

喷淋式液冷：“精准降温喷雾”

喷淋式液冷是面向芯片级器件精准喷淋，就像夏天我们用的降温喷雾一样，哪里热喷哪里。将冷却液精准喷洒到芯片表面或导热元件上，吸热后汇集回液箱循环降温。

优势：这种方式实现了 100% 液冷，结构灵活、对机房承重要求低。

短板：节能效果弱于浸没式，且存在器件选型局限等问题，目前应用较少，主要适配部分特殊场景的精准散热需求。

为什么液冷技术越来越重要？

1、芯片功耗大幅提升，触达传统风冷上限

在炎炎夏日，是吹电风扇凉快些还是直接洗个冷水澡凉快些？

根据Vertiv数据，风冷技术最多只能搞定发热小于1000W的芯片，再热就必须采用更有效的散热方式了。而AI算力中心里单芯片功耗就早已超出这个数值，多颗芯片密集部署后，超算、智算中心的单机柜功率甚至能达到30KW以上。

而水的导热能力约是空气的25倍，冷却液的导热能力则更优，为了让芯片高效运行，液冷技术就显得愈发重要。

2、降低PUE值，契合国家双碳政策要求

国家工业和信息化部要求2025年新建数据中心PUE（能源使用效率）必须≤1.3。

TIPS：什么是PUE？

PUE是评价数据中心能源效率的指标，PUE=数据中心总能耗/IT设备能耗

假设PUE是2，这意味着每花2块钱电费，只有1块钱是给服务器干活用的，另外1块钱被照明、风冷等辅助设施用掉了，能效水平相对就不高。

PUE越接近1表明能效水平越好。如下图所示，棕色区域为风冷技术对应的PUE范围，传统风冷方案的数据中心PUE一般在1.5左右，风冷技术的PUE极限在1.2左右，而液冷技术的PUE能接近1.0（蓝色区域）。

行业趋势：从“可选”到“必选”

英伟达新一代Blackwell芯片、Vera Rubin机柜全面采用全液冷设计、谷歌赴华洽谈采购数据中心液冷系统……这也从侧面表明，全球算力竞争已从单一芯片比拼，升级为全方位的系统能效之争，液冷正逐步成为AI算力基础设施的标配。毕竟，芯片 “冷静”了，我们的数字世界可以跑得更快、更稳。

目前市场虽无专门聚焦液冷的主题指数，但是其作为AI算力与数据中心的重要配套环节，投资者可通过布局AI算力、云计算相关主题指数，间接把握其成长机会。 

中证云计算与大数据主题指数（930851.CSI）：聚焦云计算基础设施及数据中心产业链，液冷相关股票持仓占比超 8.5%（数据来源：iFind，2026/3/19），成份股覆盖冷板式、浸没式等技术路线企业，是布局液冷赛道的主要指数。

国证算力指数（399363.SZ）：作为算力领域核心指数，液冷是其基础设施关键环节，成份股包含液冷龙头企业，覆盖液冷系统解决方案提供商、核心部件（如CDU、液冷板）制造商等。

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