8月以来，市场呈现震荡修复态势。经历7月调整后，前期受资本开支可持续性和业绩兑现担忧压制的科技成长方向迎来反弹。修复的重要催化来自7月底海外云厂商披露的财报，资本开支仍维持较高强度，云业务增长及订单需求表现积极，显示AI投入正逐步向收入增长和商业化兑现传导。以AWS为例，其对AI云服务长期市场空间维持乐观判断，并强调相关投入的回报仍处于逐步释放阶段，缓解了市场对AI基础设施需求和云厂商投资回报能力的担忧。按申万一级行业划分，电子行业8月上涨12.42%，领涨31个一级行业，通信行业上涨10.79%，排名第4，表明市场并未改变对AI产业趋势的关注，而是随着业绩信号逐步验证，重新评估算力产业链的景气持续性与盈利兑现能力。

展望9月，AI硬件仍是值得关注的方向。海外算力方面，英伟达已宣布CPO进入量产阶段，标志着光互联方案正加快从技术验证走向实际应用，有望带动无源器件、光引擎及相关上游环节的需求。9月光博会将成为观察光通信技术进展、产品发布和客户导入情况的重要窗口。与此同时，Rubin平台开始量产，算力平台迭代有望进一步带动高速PCB等配套环节的需求。后续可重点关注CPO产品的客户导入与量产节奏，以及Rubin平台出货进度和相关产业链订单变化。国产算力方面，8月主要晶圆厂披露的半年业绩整体超预期，收入增长及盈利能力改善，反映下游需求持续提升，半导体产业链景气度不断向上。晶圆厂处于产业链中游，其经营改善通常能够较早反映设计公司投片需求、终端需求景气度以及设备材料采购节奏的变化。随着国产AI芯片、超节点和AIDC等基础设施建设持续推进，国产算力产业链有望整体迎来较好的发展机会，并带动半导体设备、材料及零部件等环节需求进一步释放。指数层面，可以继续关注上证科创板芯片指数（000685）和中证半导体材料设备主题指数（931743）。前者聚焦科创板中芯片设计、制造及设备等核心环节，能够较好覆盖国产算力和AI芯片的发展机会；后者侧重半导体材料与设备产业链，有望受益于晶圆厂扩产、国产替代加速及国内设备企业海外拓展带来的增量需求。

易方达基金 李栩

2026年9月7日

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