9月A股科技板块呈现“震荡调整—修复反弹—再度回落”的倒N型走势。月初，市场对美联储重启加息及后续利率路径的担忧升温，科技成长板块率先承压；月中美联储如期加息25个基点，随着前期压制因素落地，全球风险偏好阶段性修复，A股科技成长方向普遍反弹。但进入下旬，受到筹码结构与美债收益率重新上行、地缘反复带来的油价上行等扰动因素的影响，A股科技板块再度回落。

展望10月，AI硬件仍是值得重点关注的方向。海外方面，SEMICON West（10/14~10/16）以及台积电、ASML财报(10/14~10/15)值得关注，重点观察全球晶圆制造设备投资、HBM与先进DRAM扩产、先进封装和检测量测需求，以及晶圆厂资本开支的最新指引。若设备厂商上调2027年行业增速，或订单能见度延伸至2028年，或晶圆厂资本开支继续超预期提速，将对A股半导体设备产业链形成积极催化。国内方面，长鑫科技4F? DRAM架构取得关键进展。该架构采用垂直沟道设计，对三维结构加工和精密工艺控制提出了更高要求，有望增加刻蚀、原子层沉积、离子注入及量测检测等设备需求。叠加国内存储扩产和国产替代加快，半导体设备仍是10月值得重点关注的方向。指数层面，可以继续关注中证半导体材料设备主题指数（931743），该指数聚焦半导体材料与设备产业链，有望受益于晶圆厂扩产、国产替代加速及国内设备企业海外拓展带来的增量需求。

易方达基金 李栩

2026年10月13日

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